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SC 309A

Tecnologia per l'assemblaggio elettronico e dispositivi

PRESIDENTE
Ing. GIANFRANCO SCANU
SEGRETARIO
Per.Ind. LUCIANO MANTOVANI
Per informazioni contattare il segretario tecnico del CEI
Ing. ANDREA LEGNANI ( andrea.legnani@ceinorme.it )
Campo di applicazione
Il SC si occupa delle attività normative relative a: Tecnologie per l’assemblaggio elettronico - Circuiti stampati (PCB) - Requisiti dei Materiali per PCB e per il montaggio dei componenti - Progettazione, realizzazione, utilizzo di dispositivi a semiconduttori, assemblaggi di componenti, circuiti integrati - Requisiti delle interfacce - Dispositivi microelettromeccanici - Dispositivi di visualizzazione elettronici - Dispositivi e tecnologie elettroniche indossabili.
Struttura
Collegamenti in ambito internazionale ed europeo: • IEC TC 47 “Semiconductor devices” • IEC SC 47A “Integrated circuits” • IEC SC 47D “Semiconductor devices packaging” • IEC SC 47E “Discrete semiconductor devices” • IEC SC 47F “Micro-electromechanical systems” • IEC TC 91 “Electronics assembly technology” • IEC TC 110 “Electronic display devices” • IEC TC 119 “Printed Electronics” • IEC TC 124 “Wearable electronic devices and technologies” • CLC SR 47 “Semiconductor devices” • CLC SR 47A “Integrated circuits” • CLC SR 47D “Semiconductor devices packaging” • CLC SR 47E “Discrete semiconductor devices” • CLC SR “Micro-electromechanical systems” • CLC SR 91 “Electronics assembly technology” • CLC SR 110 “Flat panel display devices” • CLC SR 119 “Printed Electronics” • CLC SR 124 “Wearable electronic devices and technologies”
Programma di Lavoro
Il sottocomitato segue i lavori dei TCs e SCs IEC e CENELEC collegati
Comitati collegati
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